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一般项目：开发、设计、生产高密度印制电路板、集成电路封装组件、集成电路封装和测试产品、集成电路埋嵌组件、集成电路一体化模块、系统级封装产品以及其它高密度微积体电子组件（其中包括：高密度微孔印制电路板，高效能电路板，超薄电路板，多层高密度柔性电路板，软硬结合电路板，半导体封装载板和组件，芯片埋嵌组件、集成电路一体化模块、其他高密度微积体电子组件），销售：自产产品并提供相关售后服务（包括培训、技术咨询、技术支持、修理及维护）；从事上述产品、上述产品零部件以及上述产品的原材料的批发、佣金代理（拍卖除外）、进出口及相关配套服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）