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北京华封集芯电子有限公司成立于2021-04-06 , 法定代表人为 李宗芳 ，企业地址位于北京市北京经济技术开发区荣昌东街甲5号3号楼6层601-5(北京自贸试验区gd产业片区亦庄组团)，所属行业为制造业计算机、通信和其他电子设备制造业，经营范围包含: 生产电子元器件与机电组件设备、电力电子元器件、集成电路（印刷电路板等高污染、高环境风险的生产制造环节除外）、电子元件及电子专用材料（印刷电路板等高污染、高环境风险的生产制造环节除外）；半导体（硅片及化合物半导体）集成电路元器件及相关产品的晶圆针测、测试的设备及软硬件、新型电子元器件的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；销售电子元器件、电子产品；集成电路设计；软件开发；采购代理服务；货物进出口、技术进出口、代理进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）