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立川（无锡）半导体设备有限公司成立于2021-06-24 , 法定代表人为 林邦羽 ，企业地址位于无锡市滨湖区建筑西路777号A10幢2层206，所属行业为制造业专用设备制造业，经营范围包含: 一般项目：半导体器件专用设备制造；工业自动控制系统装置制造；智能基础制造装备销售；电子专用设备制造；计算机软硬件及外围设备制造；信息系统集成服务；光学仪器制造；仪器仪表制造；电子元器件制造；信息系统运行维护服务；互联网销售（除销售需要许可的商品）；电子产品销售；企业管理咨询；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；建筑材料销售；金属材料销售；光学玻璃销售；技术玻璃制品销售；非金属矿及制品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）