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集禾半导体科技(德阳)有限公司

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集禾半导体科技(德阳)有限公司成立于2024-06-28 , 法定代表人为 游忠伦 ,企业地址位于四川省德阳市罗江区金山镇工业园区红玉路与青新路交汇处,所属行业为制造业计算机、通信和其他电子设备制造业,经营范围包含: 一般项目:集成电路芯片设计及服务;集成电路设计;电力电子元器件制造;半导体分立器件制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路制造;集成电路销售;半导体分立器件销售;电力电子元器件销售;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件与机电组件设备销售;电子元器件批发;电子元器件零售;电子元器件制造;半导体器件专用设备制造;电子专用设备制造;光电子器件制造;光电子器件销售;半导体照明器件制造;半导体照明器件销售;光通信设备销售;半导体器件专用设备销售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;金属加工机械制造;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

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