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成都科湃封装科技有限公司成立于2022-03-25 , 法定代表人为 肖素芬 ，企业地址位于成都金牛高新技术产业园区金科南路38号12栋7层8号附1室，所属行业为科学研究和技术服务业科技推广和应用服务业，经营范围包含: 一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息技术咨询服务；电子元器件制造；光电子器件制造；集成电路设计；专业设计服务；集成电路芯片设计及服务；金属材料销售；电力电子元器件销售；电子元器件与机电组件设备销售；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发；环境监测专用仪器仪表销售；环境保护专用设备销售；新型陶瓷材料销售；模具销售；电子专用材料销售；技术进出口；半导体分立器件销售；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备销售；货物进出口；集成电路芯片及产品制造；集成电路制造；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；半导体照明器件制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）